|
公司基本資料信息
|
AI-□
|
□ □ □ □ □ □
|
說 明
|
||||||
型號
|
AI-708
|
具有位式控制、AI人工智能調(diào)節(jié)、報(bào)警、變送、通訊等功能 | ||||||
AI-708P
|
在AI-708基礎(chǔ)上增加30段程序控制功能,但無移相功能 | |||||||
AI-808
|
除具備AI-708全部功能外,增加手動調(diào)節(jié)、手動自整定、位置比例輸出等 | |||||||
AI-808P
|
在AI-808基礎(chǔ)上增加速度30段程序控制功能 | |||||||
AI-708T
|
測量精度0.5級及無變送無移相觸發(fā)輸出外,其余同AI-708功能基本相同 | |||||||
外形尺寸
|
A/A2
|
面板尺寸:96×96mm/帶20線光柱 插入深度100mm | ||||||
B
|
面板尺寸:160×80mm(橫式) 插入深度100mm | |||||||
C/C3
|
面板尺寸:80×160mm(豎式)/帶50線光柱 插入深度100mm | |||||||
D/D2
|
面板尺寸:72×72mm(無708T)/48×48(僅AI-708T) 插入深度100mm | |||||||
E
|
面板尺寸:48×96mm(豎式) 插入深度100mm | |||||||
F
|
面板尺寸:96×48mm(橫式) 插入深度100mm | |||||||
主輸出
(OUT)
|
X
|
光電隔離的線性電流輸出模塊(可編程0~10mA、4~20mA等) | ||||||
X4
|
自帶隔離電源的光電隔離的線性輸出模塊(不占用儀表內(nèi)部隔離電源) | |||||||
G
|
固態(tài)繼電器驅(qū)動電壓輸出模塊(DC12V/30mA) | |||||||
L
|
繼電器觸點(diǎn)開關(guān)(壓敏電阻吸收)輸出模塊(264VAC/1A,30VDC/1A) | |||||||
K1
|
單路可控硅過零觸發(fā)輸出模塊(可觸發(fā)5~500A的雙向或二個(gè)單向反并聯(lián)的可控硅) | |||||||
K2
|
雙路可控硅過零觸發(fā)輸出模塊(可用三相電路) | |||||||
W1/W2
|
可控硅無觸點(diǎn)常開式(W2常開閉式)輸出模塊(85~264VAC/0.2A) | |||||||
K5
|
單相可控硅移相觸發(fā)輸出模塊(可用于220V~380VAC)僅用于808/808P | |||||||
X+AIJK3
|
三相可控硅移相觸發(fā) | |||||||
報(bào)警一
(AL1)
|
L
|
繼電器觸點(diǎn)開關(guān)(壓敏電阻吸收)輸出模塊(264VAC/1A,30VDC/1A) | ||||||
K1
|
單路可控硅過零觸發(fā)輸出模塊(可觸發(fā)5~500A的雙向或二個(gè)單向反并聯(lián)的可控硅) | |||||||
W1/W2
|
可控硅無觸點(diǎn)常開式(W2常閉式)輸出模塊(85~264VAC/0.2A) | |||||||
報(bào)警二
(AL2)
|
L
|
繼電器觸點(diǎn)開關(guān)(壓敏電阻吸收)輸出模塊(264VAC/1A,30VDC/1A) | ||||||
W1/W2
|
可控硅無觸點(diǎn)常開式(W2常閉式)輸出模塊(85~264VAC/0.2A) | |||||||
通訊功能
(COMM)
|
S
|
光電隔離RS485通訊接口模塊 | ||||||
S4
|
自帶隔離電源的光電隔離RS485通訊接口模塊(不占用儀表內(nèi)部隔離電源) | |||||||
V24
|
隔離的24VDC/50mA電壓輸出,可供變送器使用 | |||||||
X
|
光電隔離的線性電流輸出模塊(可編程0~10mA、4~20mA等) | |||||||
X4
|
自帶隔離電源的光電隔離的線性輸出模塊(不占用儀表內(nèi)部隔離電源) | |||||||
輔助接口
(AUX)
|
L
|
繼電器觸點(diǎn)開關(guān)(壓敏是阻吸收)輸出模塊(264VAC/1A,30VDC/1A) | ||||||
V24
|
隔離的24VDC/50mA電壓輸出,可供變送器使用 | |||||||
V5
|
非隔離的5V直流電壓輸出,可供閥位反饋電位器使用 | |||||||
12
|
開關(guān)量輸入接口 |